[实用新型]双片焊接式正温度系数热敏电阻器无效
| 申请号： | 200520077434.8 | 申请日： | 2005-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN2840282Y | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 何正安 | 申请（专利权）人： | 常熟市林芝电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 常熟市常新专利商标事务所 | 代理人： | 何艳 |
| 地址： | 215500江苏省常熟*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种双片焊接式正温度系数热敏电阻器，属于通信领域中的过流保护装置。它包括瓷壳、两枚PTC芯片、焊接在两枚PTC芯片的电极层上的各一对接脚、芯片座，所述瓷壳的内部型腔由隔离片分隔成二个用于供两枚PTC芯片容置其内的芯片座腔，所述芯片座上形成有二个芯片槽和四个接脚孔，所述各一对接脚的下端部在贯过相对应的接脚孔后裸露于芯片座外，该裸露端形成有用于与线路连接的接线头；所述芯片座盖封在瓷壳的开口端上。本实用新型具有接触可靠、既封闭又散热良好、且体积小、结构紧凑、可适用于集成化线路中的贴片焊接工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 温度 系数 热敏 电阻器 | ||
【主权项】：
1、一种双片焊接式正温度系数热敏电阻器，它包括具开口端(14)的瓷壳(1)、两枚PTC芯片(2)、分别焊接在两枚PTC芯片(2)的电极层上的各一对接脚(3)、芯片座(4)，其特征在于所述瓷壳(1)的内部型腔由隔离片(11)分隔成二个用于供两枚PTC芯片(2)容置其内的芯片座腔(13)，所述芯片座(4)上形成有用于安装两枚PTC芯片(2)的二个芯片槽(41)和供两枚PTC芯片(2)上的各一对接脚(3)插配的四个接脚孔(43)，所述各一对接脚(3)的下端部在贯过相对应的接脚孔(43)后裸露于芯片座(4)外，该裸露端形成有用于与线路连接的接线头(31)；所述芯片座(4)携带其上的两枚PTC芯片(2)一起盖封在瓷壳(1)的开口端(14)上。
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