[实用新型]单片压接式正温度系数热敏电阻器无效
申请号: | 200520077433.3 | 申请日: | 2005-11-15 |
公开(公告)号: | CN2840281Y | 公开(公告)日: | 2006-11-22 |
发明(设计)人: | 何正安 | 申请(专利权)人: | 常熟市林芝电子有限责任公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C7/13 |
代理公司: | 常熟市常新专利商标事务所 | 代理人: | 何艳 |
地址: | 215500江苏省常熟*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种单片压接式正温度系数热敏电阻器,用于安装在需要过电流保护的电路上,起过流保护作用。它是由前、后端面和左、右侧面以及底面围隔而成的且具开口端的瓷壳、容置在瓷壳内的且两侧敷设有电极层的PTC芯片、一对插固于PTC芯片两侧的其上分别具插脚和簧片触脚的弹性接触片以及盖封于开口端上的且具插脚用插口的封盖构成,所述瓷壳的左、右侧面的截面形状为圆弧形或多边形中的任意一种。本实用新型不仅外形线条美观,而且变原有转角处的直角为光滑的圆弧段或多边形段后,可提高瓷壳的强度,使瓷壳在贮存、运输和使用过程中免受碰伤,以延长瓷壳及热敏电阻器的使用寿命;不仅接触可靠性好,而且省去了焊接工艺,使安装更便捷。 | ||
搜索关键词: | 单片 压接式正 温度 系数 热敏 电阻器 | ||
【主权项】:
1、一种单片压接式正温度系数热敏电阻器,它是由前、后端面(13)和左、右侧面(12)以及底面(14)围隔而成的且具开口端(11)的瓷壳(1)、容置在瓷壳(1)内的且两侧敷设有电极层(21)的PTC芯片(2)、一对插固于PTC芯片(2)两侧的其上分别具插脚(31)和簧片触脚(32)的弹性接触片(3)以及盖封于开口端(11)上的且具插脚用插口(41)的封盖(4)构成,其特征在于所述瓷壳(1)的左、右侧面(12)的截面形状为圆弧形或多边形中的任意一种。
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