[实用新型]一种金属基复合介质覆铜箔板无效
| 申请号： | 200520073647.3 | 申请日： | 2005-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN2815685Y | 公开（公告）日： | 2006-09-13 |
| 发明（设计）人： | 朱德明 | 申请（专利权）人： | 朱德明 |
| 主分类号： | B32B15/00 | 分类号： | B32B15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225327江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种金属基复合介质覆铜箔板，金属板(1)上覆盖复合材料层(2)，复合材料层(2)上覆盖铜箔(3)；复合材料层(2)可以是带有聚四氟乙烯涂层的玻璃布，也可以是聚四氟乙烯与陶瓷或金红石的混合物，也可以是聚四氟乙烯、陶瓷和金红石的混合物。它满足电子通讯的发展对高频化、微波化的高性能金属基复合材料的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 复合 介质 铜箔 | ||
【主权项】：
1、一种金属基复合介质覆铜箔板，其特征是金属板(1)上覆盖复合材料层(2)，复合材料层(2)上覆盖铜箔(3)；复合材料层(2)可以是带有聚四氟乙烯涂层的玻璃布，也可以是聚四氟乙烯与陶瓷或金红石的混合物，也可以是聚四氟乙烯、陶瓷和金红石的混合物。
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