[实用新型]基片集成波导－－电子带隙带通滤波器无效
| 申请号： | 200520072214.6 | 申请日： | 2005-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN2796132Y | 公开（公告）日： | 2006-07-12 |
| 发明（设计）人： | 洪伟;郝张成;陈继新;吴柯 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01P1/201 | 分类号： | H01P1/201;H01P3/16 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陆志斌 |
| 地址： | 21009*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基片集成波导－－电子带隙带通滤波器，包括：双面覆有分别作为顶面、地面的金属贴片的介质基片，在介质基片上设有基片集成波导，地面上设有电子带隙结构，顶面上设有输入端和输出端且分别与同一基片集成波导连接，电子带隙结构由按阵列排列的同平面紧凑型电子带隙单元组成。本实用新型具有如下优点：滤波器将电子带隙结构(PBG)和基片集成波导(SIW)紧密的集成在一起，器件尺寸比较小，在微波毫米波电路的设计中易于和其他电路集成，满足低成本大规模加工的要求；能够在很宽的频带范围内实现高性能的频率选择性，设计方法比较简单，可以通过在输入端与输出端之间增加相同电子带隙结构单元的数目，极大地增加滤波器频选特性。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 波导 电子 带通滤波器 | ||
【主权项】：
1、一种基片集成波导--电子带隙带通滤波器，包括：双面覆有分别作为顶面、地面的金属贴片(21、22)的介质基片(3)，在介质基片(3)上设有基片集成波导，该基片集成波导至少由2行金属化通孔(1)组成，金属贴片(21、22)由金属化通孔(1)连接，在介质基片(3)的地面上设有电子带隙结构，在介质基片(3)的顶面上设有输入端(2)和输出端(5)且分别与同一基片集成波导连接，其特征在于电子带隙结构由按阵列排列的同平面紧凑型电子带隙单元(4)组成，至少有1行同平面紧凑型电子带隙单元位于基片集成波导内部区域的地面上，用于构成基片集成波导的金属化通孔分别位于2行同平面紧凑型电子带隙单元的各个电子带隙单元内，该2行同平面紧凑型电子带隙单元分别位于基片集成波导内部区域的同平面紧凑型电子带隙单元的两侧。
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