[实用新型]多层基片集成波导椭圆响应滤波器无效
| 申请号： | 200520071954.8 | 申请日： | 2005-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN2796131Y | 公开（公告）日： | 2006-07-12 |
| 发明（设计）人： | 郝张成;洪伟;崔铁军;吴柯 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01P1/201 | 分类号： | H01P1/201;H01P3/16 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陆志斌 |
| 地址： | 21009*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层基片集成波导椭圆响应滤波器，包括2片以上的介质基片，相邻的两介质基片间设有金属贴片，在最上的介质基片的上表面上设有金属贴片，在最下的介质基片的下表面上设有金属贴片，在介质基片上设有基片集成波导腔体，在同一片介质基片上的相邻的基片集成波导腔体之间设有耦合缝，在相邻的介质基片之间的金属贴片上设有耦合窗，在最上、最下的金属贴片上分别设有槽，在槽设有用于输入或输出的金属贴片；本实用新型具有在微波毫米波电路的设计中易于集成，结构比较紧凑，能实现高性能的频率选择性，较高的Q值，较低的损耗，几乎没有辐射等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 集成 波导 椭圆 响应 滤波器 | ||
【主权项】：
1、一种多层基片集成波导椭圆响应滤波器，其特征在于包括2片以上的介质基片(11、12)且各介质基片相互叠合，在相邻的两介质基片之间设有金属贴片(22)，在位于最上的介质基片的上表面上设有金属贴片(21)，在位于最下的介质基片的下表面上设有金属贴片(23)，在介质基片上设有基片集成波导腔体，该基片集成波导腔体由金属化通孔(3)合围构成且位于该介质基片上、下的金属贴片由金属化通孔(3)连接，在位于同一片介质基片上的相邻的基片集成波导腔体之间设有耦合缝(4)，在相邻的介质基片之间的金属贴片上开设有用于上下腔体耦合的耦合窗(5)且位于分别属于各相邻介质基片的基片集成波导腔体的重叠区域，在位于最上、最下的金属贴片(21、23)上分别设有槽(211、231)，在槽(211、231)设有用于输入或输出的金属贴片(6、7)。
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