[实用新型]电连接器组件无效

专利信息
申请号: 200520071493.4 申请日: 2005-05-06
公开(公告)号: CN2800546Y 公开(公告)日: 2006-07-26
发明(设计)人: 廖芳竹;林南宏 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R13/629 分类号: H01R13/629
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种电连接器组件,其包括电连接器及与电连接器相组接的芯片模块,其中电连接器包括基座、收容于基座中的若干导电端子,可动组设于基座上的盖体,以及驱动盖体相对于基座于开启位置和闭合位置间动换的驱动装置,芯片模块包括与导电端子相对接的对接部及于对接部两侧设置的凹部,而对接部与凹部间是呈阶梯状设置,盖体上对应该凹部位置凸设有凸起,当芯片模块倾斜地插入电连接器中时,该凸起会将会抵靠于对接部的侧壁上而防止芯片模块进一步倾斜插入并导正芯片模块,从而使芯片模块与电连接器间形成准确定位。
搜索关键词: 连接器 组件
【主权项】:
1.一种电连接器组件,其包括电连接器及与电连接器相组接的芯片模块,其包括基座、可动组设于基座上的盖体,及驱动盖体于开启位置和闭合位置间转换的驱动装置,基座设有若干端子收容槽,端子收容槽中相应容置有导电端子,盖体设有若干与端子收容槽对应的通孔,芯片模块,组装于电连接器上,其包括与盖体对接的对接面和若干自对接面同向延伸的针脚,其特征在于:芯片模块和电连接器上分别设有可相互配合的第一导引装置和第二导引装置,且所述两导引装置于芯片模块和电连接器配合方向上的长度大于芯片模块针脚的长度,及芯片模块与电连接器上分别设有可相互对应配合的第一导正装置及第二导正装置,且两导正装置于芯片模块与电连接器相配合方向上的高度不等。
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