[实用新型]易于设具曲弧面的致冷芯片结构无效
| 申请号： | 200520050265.9 | 申请日： | 2005-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN2779623Y | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 林昌亮 | 申请（专利权）人： | 林昌亮 |
| 主分类号： | H01L35/00 | 分类号： | H01L35/00;H01L23/38;F25B21/02 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何为 |
| 地址： | 台湾省桃园县龟*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种易于设具曲弧面的致冷芯片结构，其包括由第一与第二导热导电基板、绝缘层、电路层及多数P型半导体晶粒及N型半导体晶粒所组成；而该导热导电基板除具有电与热的良导特性外，更具有优良的塑性加工变形能力，可依产品型态上的需求，做出合宜的曲弧面，再以绝缘层被覆于两基板之间用以布置使P/N型半导体晶粒的表面，除能改善传统陶瓷基板易脆裂及受限仅能使用在平面产品上的不便外，更能提供加工更为简易，成本更为低廉的可弧面化致冷芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 易于 设具曲弧面 致冷 芯片 结构 | ||
【主权项】：
1、一种易于设具曲弧面的致冷芯片结构，其特征在于：该结构包括：一依产品装置表面的曲弧需求而塑性加工设形的并由良导热材料制成的第一及第二基板，以及设备于两基板间的绝缘层、电路层及多数P型半导体晶粒及N型半导体晶粒；绝缘层设于第一、第二基板的相对向内面上，电路层依电路布设需求布置在两绝缘层上，P型及N型半导体晶粒排置于两电路层之间，以形成电性联接。
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