[实用新型]触控面板用的双面软性电路板

摘要

本发明是一种触控面板用的双面软性电路板，是令双面软性电路板的上、下导线形成弯折状，通过增长各导线路长度来改善加热温度控制不易的问题，避免快速加热破坏导线接点的镍金层；而且令复数上、下导线接点位置之间再形成有空接脚，以分别对应下、上导线位置，以提供软性电路板与触控面板之间的接点数量及位置能对称，而于进行压合程序时，有效地减少应力的产生，令触控面板与软性电路板的热压着的良率能大幅提升。

主权项

1.一种触控面板用的双面软性电路板，其特征在于，包含有：一铜基板，其可形成一弯曲状，包含有上下两平面，又上、下平面再分别形成有图案化的绝缘层，各图样化绝缘层呈复数并排的弯折长条形状，令铜基板露出复数条并排的弯折形状区间；复数上导线，各上导线分别形成于该基板上平面的弯折区间上，以构成一弯折状的导线，而各上导线一端部份涂布有镍金层，作为与触控面板线路之出线区连接的上接点；复数下导线，各下导线分别形成于该基板下平面的弯折区间上，以构成一弯折状的导线，又各下导线一端部份涂布有镍金层，作为与触控面板线路之出线区连接的下接点；复数上空接脚，分别形成于上平面的弯折区间上，以与上导线交错排列于铜基板上；及复数下空接脚，分别形成于下平面的弯折区间上，以与下导线交错排列于铜基板上。