[发明专利]表面声波器件及其制造方法、IC卡、便携用电子设备

摘要

使SAW器件更薄，通过简单的结构确保IDT电极和外部电极的电导通性并进行可靠的气密密封。SAW器件(1)具有：SAW芯片(2)，其在压电基板(4)上设置有IDT电极(5)、从该电极引出的引出电极(8)、沿着压电基板的整个周边设置的金属接合部(9)；以及盖(3)，其在玻璃基板(10)上设置有与引出电极(8)对应的贯通孔(11)、沿着玻璃基板下面的整个周边设置的金属接合部(13)、在贯通孔的开口周边设置的连接电极(12)。将SAW芯片的金属接合部和引出电极与盖的金属接合部和连接电极分别通过热压接来接合，在SAW芯片和盖之间的间隙内将IDT电极气密密封。通过形成在贯通孔内的金属膜(14)和密封部件(16)使玻璃基板上面的外部电极(15)和IDT电极电连接。在盖上面与外部电极重合的位置处形成凹部(18)。

主权项

1.一种表面声波器件，其特征在于，具有：表面声波(SAW)芯片和盖；前述表面声波(SAW)芯片具有：IDT电极，其设置在压电基板的主面上；引出电极，其从前述IDT电极引出；以及金属接合部，其沿着前述压电基板主面的整个周边设置；前述盖具有：贯通孔，其设置在绝缘性基板上的与前述SAW芯片的前述引出电极对应的位置上；金属接合部，其在前述绝缘性基板的下面沿着其整个周边设置；连接电极，其设置在前述绝缘性基板下面的前述贯通孔的开口周边；以及外部电极，其设置在前述绝缘性基板的上面的前述贯通孔的开口周边；前述SAW芯片和前述盖通过使前述SAW芯片的前述金属接合部和前述盖的前述金属接合部接合，并使前述SAW芯片的前述引出电极和前述盖的前述连接电极接合，由此接合为一体，使得在前述SAW芯片和前述盖之间所限定的空间内将前述IDT电极气密性地密封；前述IDT电极和前述外部电极使用形成在前述贯通孔内的导电材料电连接。