[发明专利]聚碳酸酯的固态聚合制备方法有效

专利信息
申请号: 200510129547.2 申请日: 2002-06-17
公开(公告)号: CN1789306A 公开(公告)日: 2006-06-21
发明(设计)人: P·J·麦洛斯科伊;J·戴;P·M·小斯米格尔斯基;T·B·博内尔 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: C08G64/06 分类号: C08G64/06;C08G64/30;C08K5/53
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 卢新华;王景朝
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及携带酯取代的端基的部分结晶聚碳酸酯低聚物以有效反应速度进行的固态聚合,虽然它们具有高封端水平。可以通过让酯取代的碳酸二芳基酯如碳酸双(甲基水杨基)酯与二羟基芳族化合物如双酚A在酯交换催化剂如氢氧化钠的存在下反应而一步获得具有酯取代的端基的部分结晶聚碳酸酯低聚物。另外,通过仔细控制熔体反应条件可以获得具有酯取代的端基的无定形低聚碳酸酯。该无定形低聚碳酸酯在接触溶剂蒸汽时结晶,随后可以有效合成反应速度进行固态聚合。
搜索关键词: 聚碳酸酯 固态 聚合 制备 方法
【主权项】:
1、制备具有结构式I的端基的部分结晶前体聚碳酸酯的方法:式中R1是C1-C20烷基,C4-C20环烷基或C4-C20芳族基,R2在各种情况下独立地是卤素原子,氰基,硝基,C1-C20烷基,C4-C20环烷基,C4 -C20芳族基,C1-C20烷氧基,C4-C20环烷氧基,C4-C20芳氧基,C1-C20烷硫基,C4-C20环烷硫基,C4-C20芳硫基,C1-C20烷基亚硫酰基,C4-C20环烷基亚硫酰基,C4-C20芳基亚硫酰基,C1-C20烷基磺酰基,C4-C20环烷基磺酰基,C4-C20芳基磺酰基,C1-C20烷氧基羰基,C4-C20环烷氧基羰基,C4-C20芳氧基羰基,C2-C60烷基氨基,C6-C60环烷基氨基,C5-C60芳基氨基,C1-C40烷基氨基羰基,C4-C40环烷基氨基羰基,C4-C40芳基氨基羰基,和C1-C20酰基氨基;b是整数0-4;所述方法包括在大约150到大约220℃的温度和大约1到大约15mmHg的压力下加热包括酯取代的碳酸二芳基酯、至少一种二羟基芳族化合物和至少一种酯交换催化剂的混合物,获得了聚碳酸酯低聚物和酚类副产物,将所述混合物加热足够时间,以除去大约80%到大约99%的在反应条件下形成的所述酚类副产物。
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