[发明专利]一种复合电磁屏蔽薄膜材料及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200510127809.1 申请日: 2005-12-06
公开(公告)号: CN1787114A 公开(公告)日: 2006-06-14
发明(设计)人: 刘天成;李德仁;孙克;韩伟;卢志超;周少雄 申请(专利权)人: 安泰科技股份有限公司;钢铁研究总院
主分类号: G12B17/02 分类号: G12B17/02;H05K9/00
代理公司: 北京中安信知识产权代理事务所 代理人: 金向荣
地址: 100081*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于磁性材料领域,涉及电磁屏蔽材料及其制造方法。本发明是在水溶液中在导电基片上经过多次沉积形成的复合金属薄膜。所得的复合金属薄膜厚度在1~100μm之间,复合薄膜的各个组成层的厚度在0.1~99.9μm。各个组成层之间的结合是化学键结合,并且各个组成层自身呈层状结构。基片可以是不锈钢、铜板、钛板、铝板以及各种耐腐蚀的合金板,也可以是导电的玻璃、导电塑料、聚合物高分子材料等;复合金属薄膜包括两层或两层以上不同的金属薄膜层构成;各个金属薄膜层可以是金属铜、金属铁、镍铁合金、镍钴合金、铁钴合金以及铁钴镍三元合金。本发明的优点是该多层金属薄膜具有优良的电磁屏蔽性能,其屏蔽的频率范围在50Hz-100MHz,屏蔽效能达到70dB以上。
搜索关键词: 一种 复合 电磁 屏蔽 薄膜 材料 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种复合电磁屏蔽材料,其特征在于该材料由两层或两层以上金属薄膜层组成;所述的金属薄膜层包括软磁材料层和导电金属层;各金属薄膜层由电沉积方法形成,并且软磁材料层和导电金属层相间排列,各个金属薄膜层之间的结合是化学键结合,各个金属薄膜层自身呈层状结构。
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