[发明专利]用于制造和探测印刷电路板测试接入点结构的方法和装置无效
| 申请号： | 200510116908.X | 申请日： | 2005-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN1784111A | 公开（公告）日： | 2006-06-07 |
| 发明（设计）人： | 肯尼思·P·帕克;克里斯·R·雅各布森 | 申请（专利权）人： | 安捷伦科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王怡 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提出了一种用于制造和探测印刷电路板测试接入点结构的方法和装置。每个测试接入点结构导电地连接到测试接入点处的迹线，并且在印刷电路板的暴露表面之上，以对于夹具探针的探测是可接入的。测试接入点结构可以被设计并制造来在利用夹具探针对测试接入点结构进行初始探测时，允许测试接入点结构变形，以保证夹具探针和测试接入点结构之间的电接触。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 探测 印刷 电路板 测试 接入 结构 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种组件，包括：电介质上的迹线；以焊料掩模厚度为特征并且成层在所述迹线之上的焊料掩模，所述焊料掩模具有孔，使在测试接入点位置处的所述迹线的一部分暴露；焊料珠，在所述焊料掩模的所述孔中被焊接到所述迹线的所述暴露部分，所述焊料珠通过所述孔凸出，并且具有大于所述焊料掩模厚度的焊料珠厚度，和与所述焊料珠接触的夹具探针。
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