[发明专利]动触点体及其制造方法、以及面板开关的制造方法无效
| 申请号： | 200510116204.2 | 申请日： | 2005-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN1763877A | 公开（公告）日： | 2006-04-26 |
| 发明（设计）人： | 光冈秀树;古山博通 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01H11/04 | 分类号： | H01H11/04;H01H13/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的动触点体的制造方法包括：A)制作动触点的步骤；B)将该动触点粘贴于绝缘树脂制的基片上的步骤；C)对动触点实施退磁处理、使得剩余磁通密度小于邻近配置的磁传感器的动作磁通密度的步骤。在A步骤中，将弹性金属板材加工成下方开口的拱形，制成动触点。另外，在面板开关的制造方法中，将所述动触点体重叠在配置着一对与所述动触点对应的外侧静触点和中央静触点的布线基板上，使所述动触点的外周下端放置在所述外侧静触点上。 | ||
| 搜索关键词： | 触点 及其 制造 方法 以及 面板 开关 | ||
【主权项】：
1.一种动触点体的制造方法，是一种能邻近磁传感器配置的动触点体的制造方法，其特征在于，包括A)将弹性金属板材加工成下方开口的拱形、制成动触点的步骤；B)将所述动触点粘贴于绝缘树脂制的基片上的步骤；以及C)对所述动触点实施退磁处理、使得所述动触点的剩余磁通密度小于所述磁传感器的动作磁通密度的步骤。
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