[发明专利]向壳体安装端子类部件的安装结构

摘要

本发明的课题在于可以在不扩大壳体尺寸且不产生松动的情况下高精度地进行端子类部件向壳体的安装。该安装结构包括壳体(4)和框架(10)，所述壳体在上表面上具有平坦的卡合面(1)，在两侧面上具有卡合凹部(2)，在卡合凹部上设有卡止突起(3)，所述框架为门型，将上板部的下表面作为卡止面(5a)，在其两侧垂下的两侧板上分别开有卡止孔(7)，且在两侧板的最下部具有端子部，而且，在卡止面的四角处配置有向下的突起，使该框架的卡止面与壳体的卡合面相对，使两侧板与各卡合凹部相对应地滑动下降，从而使卡止面的突起压接于卡合面上，同时使卡合凹部的卡止突起进入两侧板的各卡止孔中，且使卡止孔的下边分别紧密地卡止于其水平面上。

主权项

1.一种向壳体安装端子类部件的安装结构，使端子类部件的卡止面与壳体的卡合面相接近并相对，且使端子类部件的卡止突起或卡止孔卡止于该壳体的卡止孔或卡止突起上，从而将该端子类部件安装到该壳体上，其特征在于，在前述端子类部件的卡止面上形成有多个突起，在使该端子类部件的卡止突起或卡止孔卡止于前述壳体的卡止孔或卡止突起上的状态下，该突起成为压接于该壳体的卡合面上的状态。