[发明专利]散热鳍片与热导管的结合方法及其装置无效
申请号: | 200510103070.0 | 申请日: | 2005-09-19 |
公开(公告)号: | CN1937186A | 公开(公告)日: | 2007-03-28 |
发明(设计)人: | 谢新茂 | 申请(专利权)人: | 协禧电机股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/34 |
代理公司: | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人: | 万学堂 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种散热鳍片与热导管的结合方法及其装置,其方法包括有热导管定位步骤;鳍片组装步骤;锡环放置步骤;重复上述鳍片组装步骤及锡环放置步骤至达成所需的散热鳍片数量;锡炉加温步骤,因此散热鳍片上不需额外开设供锡条穿设的孔,并进行锡条的穿设组装,故能节省组装步骤而降低成本,另外,由于锡环系环绕整个穿孔边缘,因此可360度的渗透至热导管及散热鳍片的穿孔间的空隙以将热导管及散热鳍片更稳固的结合。 | ||
搜索关键词: | 散热 导管 结合 方法 及其 装置 | ||
【主权项】:
1、一种散热鳍片与热导管的结合方法,包括有:热导管定位步骤,将热导管定位,使之整齐的固定而不会加以晃动;鳍片组装步骤,将散热鳍片的穿孔套设在各热导管外侧定位;锡环放置步骤,将内径略大于热导管外径的锡环套设在热导管外侧,使之底部卡掣于散热鳍片的穿孔上侧;重复上述鳍片组装步骤及锡环放置步骤至达成所需的散热鳍片数量;锡炉加热步骤,将组装完毕的热导管、散热鳍片及锡环加热,使得锡环融化渗透至热导管及散热鳍片的穿孔间的空隙以将热导管及散热鳍片结合。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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