[发明专利]一种通过BGA封装器件管脚返修连接其他器件的实现方法无效
| 申请号： | 200510099731.7 | 申请日： | 2005-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN1750750A | 公开（公告）日： | 2006-03-22 |
| 发明（设计）人： | 黄春光 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;H05K3/34;H05K3/26;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种通过BGA封装器件管脚返修连接其他器件的实现方法，其核心为：确定已组装在印制电路板上的待返修拆除的BGA封装器件，将所述BGA封装器件从所述印制电路板上拆除，将需要重新组装在所述印制电路板上的BGA封装器件的相应管脚与引线连接，将所述与引线连接的BGA封装器件重新组装在所述印制电路板上，根据需要将相应的其他器件与所述引线连接。本发明通过在BGA封装器件管脚连接引线，将需要与BGA封装器件连接的其他器件与引线连接，使印制电路板能够简单、快速的实现原本定义的功能；本发明充分有效的利用了已有的物质资源，实现了节约物质成本、节约时间成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 bga 封装 器件 管脚 返修 连接 其他 实现 方法 | ||
【主权项】：
1、一种通过球栅阵列(BGA)封装器件管脚返修连接其他器件的实现方法，其特征在于该方法包括：a、确定已组装在印制电路板上的待返修拆除的BGA封装器件；b、将所述BGA封装器件从所述印制电路板上拆除；c、将需要重新组装在所述印制电路板上的BGA封装器件的相应管脚与引线连接；d、将所述与引线连接的BGA封装器件重新组装在所述印制电路板上；e、根据需要将相应的其他器件与所述引线连接。
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