[发明专利]电子元件用粘合带有效
| 申请号： | 200510096678.5 | 申请日： | 2005-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN1884411A | 公开（公告）日： | 2006-12-27 |
| 发明（设计）人： | 金相弼;文基祯;金佑锡 | 申请（专利权）人： | 东丽世韩株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 樊卫民;郭国清 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子元件用粘合带，该粘合带用于引线、引线架、散热器、半导体芯片、晶粒座等电子元件之间的连接和固定。该粘合带具有优秀的电气可靠性。此外，它不发生表面折皱，且因为它不会发生粘合剂层的发凐现象，所以很少导致引线架的不良情形，不会影响编带机的运行性能。因此，本发明的电子元件用粘合带具有优秀的编带操作性。为此目的，本发明的电子元件用粘合带在耐热膜(10)的至少一面上具有粘合剂层(20)。其特征在于，所述粘合剂层(20)的表面硬度为约25MPa以上，且在200℃下热固化约一小时之后，粘合剂层(20)的表面硬度为约80MPa以上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件用粘合带，其在耐热膜(10)的至少一面上具有粘合剂层(20)，其特征在于所述粘合剂层(20)的表面硬度为约25MPa以上。
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