[发明专利]热处理装置有效
| 申请号： | 200510093546.7 | 申请日： | 2005-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN1924645A | 公开（公告）日： | 2007-03-07 |
| 发明（设计）人： | 河本浩 | 申请（专利权）人： | 光洋热系统株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/133 | 分类号： | G02F1/133 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 韩登营 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种热处理装置，可用于支承各种种类的基板。在热处理室11内配备有工件支承装置(12)。该工件支承装置(12)具备多根平行排列且间隔设置的水平状支承杆(31)。在这些支承杆(31)中至少有一根支承杆(31)是可沿其轴线自由回转的可动杆(33)。多个支承销(34)沿可动杆(33)轴线方向间隔一定距离且以朝可动杆径向外侧突出的方式设置在多条基线上，该多条基线在可动杆(33)外表面沿其圆周方向间隔延伸。设一条基线上支承销(34)的间隔与其他基线上支承销(34)的间隔相异。 | ||
| 搜索关键词： | 热处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种热处理装置，其特征在于：在热处理室内，配置有将显示板用基板的下表面以电子元件形成区域朝向上方来支承的基板支承装置，该基板支承装置包括：在多个位置将基板的下表面进行支承的支承机构；变更机构，该变更机构可对支承机构的支承位置进行变更，以便可以支承基板下表面的除电子元件形成区域以外的部分。
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