[发明专利]静态随机存取记忆体的记忆胞的结构有效

专利信息
申请号: 200510093393.6 申请日: 2005-08-23
公开(公告)号: CN1753102A 公开(公告)日: 2006-03-29
发明(设计)人: 廖忠志 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G11C11/41 分类号: G11C11/41;H01L27/11
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 台湾省新竹科学*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种静态随机存取记忆体的记忆胞的结构,SRAM元件,其包括位于基板的深N井区中的SRAM记忆胞。SRAM记忆胞中的P井区占据少于约65%的SRAM记忆胞的面积。SRAM记忆胞区域的较长边对SRAM记忆胞较短边的比大于约1.8。SRAM记忆胞中的多个NMOS晶体管的主动区总面积占据少于约25%的SRAM记忆胞面积。SRAM记忆胞中的拉升晶体管通道宽度对SRAM记忆胞中的下拉晶体管通道宽度的比是大于约0.8。SRAM记忆胞进一步包括无硼的层间介电层、介电常数少于约3的金属层间介电层和厚度少于约20微米的聚亚酰胺层。本发明提供的记忆胞结构的系统减少、解决或避免发生在SRAM元件或其他记忆体元件中的软错误造成储存的数据受到毁损。
搜索关键词: 静态 随机存取 记忆体 记忆 结构
【主权项】:
1、一种半导体元件,其特征在于其包括:一基板;一SRAM元件在该基板中;一SRAM记忆胞在该SRAM元件中,其中该SRAM记忆胞包括:一记忆胞区域,其包括:沿着该记忆胞区域较长边排列的一第一记忆胞间距;以及该记忆胞区域较短边排列的一第二记忆胞间距,其中该第一记忆胞间距对该第二记忆胞间距的比值是大于约2;以及复数个金属层间介电层覆盖在该基板上,该些金属层间介电层中的至少一层的介电常数少于约3,且该些金属层间介电层含有金属导线于其中。
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