[发明专利]镜面制程有效
| 申请号： | 200510093268.5 | 申请日： | 2005-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN1740088A | 公开（公告）日： | 2006-03-01 |
| 发明（设计）人： | 王薇雅;郑仲原;吴子扬;洪嘉隆;陈斐筠 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种镜面制程，其是使用钨保护层来防止因金属突穿造成镜面结构的桥接，并改善镜面结构的曲率，其步骤包含：在一基底上的第一牺牲层之上，图形化一镜面结构；毯覆性地沉积一钨保护层，以覆盖上述镜面结构的侧壁及上表面；形成第二牺牲层于上述钨保护层上；以及使用含二氟化氙的一蚀刻剂施以一释出的步骤，以同时移除上述第二牺牲层、上述钨保护层、与上述第一牺牲层。 | ||
| 搜索关键词： | 镜面制程 | ||
【主权项】：
1、一种镜面制程，所述镜面制程包含：提供一基底；形成一镜面结构于该基底上；毯覆性地沉积一保护层于该镜面结构与该基底上；形成一牺牲层于该保护层上；以及同时移除该牺牲层与该保护层。
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