[发明专利]导电性糊剂、叠层陶瓷电子部件及其制造方法无效
| 申请号： | 200510092228.9 | 申请日： | 2005-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN1728302A | 公开（公告）日： | 2006-02-01 |
| 发明（设计）人： | 小田和彦;丸野哲司;三浦秀一;高桥诚;小岛达也 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/008 | 分类号： | H01G4/008;H01B1/20;C09D5/24;C09J9/02;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孙秀武;刘玥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导电性糊剂，其特征在于该导电性糊剂是用于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极的导电性糊剂，其与厚度为5μm以下的含缩丁醛树脂的陶瓷生片组合使用，并含有导电性粉末及有机载体，上述有机载体中的溶剂以乙酸萜品酯为主要成分。通过本发明可以提供用于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极、粘度随时间变化小、且不产生片侵蚀的导电性糊剂。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、导电性糊剂，其特征在于该导电性糊剂是用于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极的导电性糊剂，其与厚度为5μm以下的含缩丁醛树脂的陶瓷生片组合使用，并含有导电性粉末及有机载体，上述有机载体中的溶剂以乙酸萜品酯为主要成分。
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