[发明专利]声表面波装置以及通信装置有效
| 申请号： | 200510092192.4 | 申请日： | 2005-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN1741377A | 公开（公告）日： | 2006-03-01 |
| 发明（设计）人： | 田中宏行;饭冈淳弘 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种通频带外衰减特性优良的声表面波装置，具有压电基板(17)，其下面形成有IDT电极(3、4)、将上述IDT电极(3、4)包围起来且与IDT电极(3)相连接的环状接地电极(6)；以及基体(5)，上面形成有环状接地导体(7)，具有与环状接地导体(7)相连接的内部接地导体层(10a)、下面接地导体层(11a)、与IDT电极(4)相连接的内部接地导体层(10b)、及下面接地导体层(11b)。内部接地导体层(10a)与下面接地导体层(11a)所构成的第1接地用导体，与内部接地导体层(10b)与下面接地导体层(11b)所构成的第2接地用导体被直流分离。 | ||
| 搜索关键词： | 表面波 装置 以及 通信 | ||
【主权项】：
1.一种声表面波装置，其特征在于，包括：压电基板，其下面形成有第1IDT电极、第2IDT电极、所述第2IDT电极的接地端子、以及将所述第1IDT电极与第2IDT电极包围起来并且用作所述第1IDT电极的接地端子的环状接地电极；以及基体，在上面形成有对应于所述环状接地电极的环状接地导体，以及对应于所述第2IDT电极的接地端子的接地焊盘，用来与所述压电基板的形成有所述IDT电极等的面相面对安装；所述基体的所述环状接地导体，与通过所述基体的第1内部接地导体层以及第1下面接地导体层的至少一方所构成的第1接地用导体相连接；所述基体的所述接地焊盘，与通过所述基体的第2内部接地导体层以及第2下面接地导体层的至少一方所构成的第2接地用导体相连接；所述第1接地用导体，与所述第2接地用导体被直流分离。
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