[发明专利]用于测试半导体器件的插座组件无效
申请号: | 200510090681.6 | 申请日: | 2005-08-18 |
公开(公告)号: | CN1812069A | 公开(公告)日: | 2006-08-02 |
发明(设计)人: | 朴赞毫;咸哲镐;宋镐根;朴龙根;林祐永;徐载奉 | 申请(专利权)人: | 未来产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R1/02;G01R1/073 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 章社杲;宋子良 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种用于测试半导体器件的插座组件,包括插座板,电连接到外部测试装置,其中设置有多个连接到半导体引线的连接销;插座导板,安装用来覆盖插座板,并形成有开口部分,使得半导体可以进/出,从而将半导体连接到插座板的连接销;以及间隔件,设置于插座板与插座导板之间,用于通过在每个载座的表面接触插座导板之前接触已经进入插座导板内部的半导体表面,在半导体与插座板之间保持预定的距离。根据本发明,尽管半导体有不同的厚度,但是可以在不替换载座的情况下,将每个半导体的球状体或引线以预定的深度按压至插座的连接销。 | ||
搜索关键词: | 用于 测试 半导体器件 插座 组件 | ||
【主权项】:
1.一种处理机的用于测试半导体器件的插座组件,其中,半导体可拆卸地固定于处理机上设置的每个载座上,所述半导体被电连接以执行测试,所述插座组件包括:插座板,电连接到外部测试装置,其中,设置有多个连接销,所述连接销连接至所述半导体的引线;插座导板,安装用来覆盖插座板,并形成有开口部分,使得所述半导体可以进/出,从而将所述半导体连接至所述插座板的连接销上;以及间隔件,设置于所述插座板与所述插座导板之间,用于通过在每个载座的表面接触所述插座导板前接触已经进入插座导板内部的半导体的表面,在所述半导体与所述插座板间保持预定的距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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