[发明专利]无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂无效
| 申请号： | 200510090259.0 | 申请日： | 2005-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN1709638A | 公开（公告）日： | 2005-12-21 |
| 发明（设计）人： | 史耀武;王友山;雷永平;夏志东 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张慧 |
| 地址： | 100022*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种助焊剂，尤其适用于制备SnAgCu、SnAgCuRE及SnAg等合金系的助焊剂。现有助焊剂存在高温氧化严重；含有卤素造成焊后残渣产生腐蚀。本发明重量配比：有机酸类活化剂4－30wt％，改性松香29－67wt％，成膏剂1－20wt％，稳定剂石蜡0.5－8wt％，触变剂1－8wt％，高沸点溶剂为余量；有机酸类活化剂为脂肪族二元酸、三元酸、羟基酸、芳香酸；改性松香为聚合松香、氢化松香、歧化松香的一种或多种混合；成膏剂为聚乙二醇2000、聚乙二醇4000、聚乙二醇6000的一种或多种混合；触变剂为氢化蓖麻油、酰胺化合物的一种或两种混合；高沸点溶剂为丁基溶纤剂、甲基卡必醇、乙基卡必醇的一种或两种混合。本发明不含卤素，焊后铜镜无穿透，绝缘电阻高，助焊性好，解决了高温氧化严重的问题，所配焊膏粘度合适。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅焊膏用 松香 卤素 焊剂 | ||
【主权项】：
1、一种无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂，其特征在于，由下述重量配比的物质组成：有机酸类活化剂4-30wt％，改性松香29-67wt％，成膏剂1-20wt％，稳定剂石蜡0.5-8wt％，触变剂1-8wt％，高沸点溶剂为余量；所述的有机酸类活化剂为脂肪族二元酸、三元酸、羟基酸、芳香酸；所述的改性松香为聚合松香、氢化松香、歧化松香的一种或多种混合；所述的成膏剂为聚乙二醇2000、聚乙二醇4000、聚乙二醇6000的一种或多种混合；所述的触变剂为氢化蓖麻油、酰胺化合物的一种或两种混合；所述的高沸点溶剂为丁基溶纤剂、甲基卡必醇、乙基卡必醇、丁基卡必醇、二甘醇二乙醚的一种或两种混合。
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