[发明专利]记忆卡元件构装方法无效
| 申请号： | 200510085004.5 | 申请日： | 2005-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN1897018A | 公开（公告）日： | 2007-01-17 |
| 发明（设计）人： | 庄品洋;刘明辉;黄文能 | 申请（专利权）人： | 威刚科技股份有限公司;八达创新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L21/50;H05K3/30 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人： | 万学堂 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种记忆卡组件构装方法，令一个基板制作有线路、输出入接点及复数的芯片(chip)焊垫，又提供了至少一个芯片及一个以上的芯片式被动组件，并在前述基板上完成装晶(die bond)，再接着以打线(wire bonding)进行接合，使芯片与被动组件分别与基板上的焊垫及线路接合，接着在芯片及被动组件外形成封胶层，随即完成封装；由于本发明采用芯片式被动组件，其与裸芯片具有相同的接合特性，故利用前述封装方式可在一次制程中完成芯片与被动组件的安装，无须因基板上安装少数被动组件的需要而进行另一个组件安装制程。 | ||
| 搜索关键词： | 记忆 元件 方法 | ||
【主权项】：
1、一种记忆卡组件构装方法，包括下列步骤：提供一个基板，并使该基板上制作有线路、输出入接点及复数的芯片焊垫；提供至少一个芯片及一个以上的芯片式被动组件，其中芯片式被动组件具有与芯片相同的电连接接口，并在前述基板上执行装晶步骤；执行芯片接合，使芯片、芯片式被动组件分别与基板上的焊垫及线路接合；在芯片及被动组件外形成封胶层。
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