[发明专利]电子部件无效
| 申请号： | 200510084813.4 | 申请日： | 2005-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN1722383A | 公开（公告）日： | 2006-01-18 |
| 发明（设计）人： | 千叶升;须永诚寿郎;小坂浩之 | 申请（专利权）人： | 日本先锋公司;先锋自动化设备公司 |
| 主分类号： | H01L21/321 | 分类号： | H01L21/321;H01L21/28;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子部件，其具有即使安装衬底等的接合对象物变形，安装时也常常是能够得到一定的接合面积的导体。该电子部件具有突出部(120)，其具有与设于电子部件元件(110)上的电极部(111)接合的基端部(121)和从基端部(121)延伸设置的前端部(122)，导体(120)从基端部(121)向前端部(122)直径缩小地形成，当前端部(122)被按压时，基端部(121)和前端部(122)大致以相同形状变形。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，其特征在于，具有导体，该导体具有与设于元件上的电极部接合的基端部和从该基端部延伸设置的前端部，上述导体从上述基端部向上述前端部直径缩小地形成，当上述前端部被按压时，上述基端部和上述前端部大致以相同形状变形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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