[发明专利]将粘合剂加到基片上的设备和方法无效

专利信息
申请号: 200510082329.8 申请日: 2005-06-30
公开(公告)号: CN1714943A 公开(公告)日: 2006-01-04
发明(设计)人: 多米尼克·哈特曼;斯蒂芬·朔尔策 申请(专利权)人: 优利讯国际贸易有限责任公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/00;B05C11/10;B05D5/10;B05D1/26;H01L21/52;H05K3/34;H05K13/04
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 杨林森;谷惠敏
地址: 瑞士*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要: 用于将粘合剂加到基片(2)上的设备包括具有书写喷嘴(5)的书写头(4)和摄像机(11)。能够在两个水平方向上移动书写头(4)以便其能够在基片(2)上书写粘合剂图案。借助于位置测量控制电路(6)十分精确地控制指定为z高度的书写头(4)的位置,以便能够在基片(2)的上方预定的距离Δz0处引导书写喷嘴(5)的尖端。根据本发明,设备配备了三角测量系统,借助于该系统确定基片(2)的z高度,并且设备还配备有校准装置(15),用于确定书写头(4)的z位置和基片(2)的z高度之间的关系。
搜索关键词: 粘合剂 加到基片上 设备 方法
【主权项】:
1.一种设备,用于将粘合剂加到基片(2)上,该设备包含:书写头(4),其包含书写喷嘴(5);位置测量控制电路(6),用于沿着指定为z高度的方向控制书写头(4)的位置;摄像机(11);激光器(14),其激光束和摄像机(11)形成三角测量系统,用于确定基片(2)关于基准高度的z高度;以及用于确定书写头(4)的z位置的装置,在该位置处,书写喷嘴(5)接触到基准高度。
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