[发明专利]电子装置壳体金属板成型方法及其结构无效
| 申请号： | 200510080856.5 | 申请日： | 2005-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1887598A | 公开（公告）日： | 2007-01-03 |
| 发明（设计）人： | 庄英辉 | 申请（专利权）人： | 联琦金属股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/12 | 分类号： | B32B37/12;B32B37/10;H05K5/04 |
| 代理公司： | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁宪杰 |
| 地址： | 台湾省台北市忠*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子装置壳体金属板成型方法及其结构，其主要是在一金属基板上涂覆一层接着剂并烘烤，再直接以一加热的镜面滚轮将一由聚氯乙烯层、接着层、印刷层、聚酯层组成的皮膜层滚压层合于该接着剂上，然后冷却成型，使该皮膜层与该金属板具有优良的密着性，利用直接滚压成型的加工方式，可有效避免基材表面处理所产生的废水及环境污染，而该皮膜层的聚氯乙烯层、聚酯层等材质，可使其金属基板表面保持高度的光滑性及耐蚀性，兼具美观及保护功效。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 金属板 成型 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置壳体金属板成型方法，其特征在于，至少包括：一“涂布接着剂”步骤，是于一金属基板的至少一侧表面涂覆一层接着剂；一“烘烤加热”步骤，加热涂覆所述接着剂的金属基板，使所述接着剂适当软化；一“滚压”步骤，利用一加热的滚轮将一皮膜层滚压层合于所述接着剂上；一“冷却成型”步骤，使所述皮膜层与金属基板得以密着结合的方法。
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