[发明专利]在金属部件表面形成凹部的方法和相关过程以及部件无效
申请号: | 200510078885.8 | 申请日: | 2005-05-08 |
公开(公告)号: | CN1699292A | 公开(公告)日: | 2005-11-23 |
发明(设计)人: | R·S·邦克;C·U·哈德维克;李经邦 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | C04B41/87 | 分类号: | C04B41/87;B22C9/10 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 崔幼平;杨松龄 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种在金属部件内部通道的表面中形成至少一个具有选定尺寸和形状的凹部的方法,该方法包括以下步骤:借助直接写技术将陶瓷基材料(50)沉积到陶瓷芯(56)上,该陶瓷芯适于在形成该金属部件的铸造过程中形成内部通道,其中该陶瓷基材料作为突出特征部被沉积,其形状在固化之后与凹部的形状相反;对沉积的陶瓷基材料进行热处理;通过铸造过程形成该金属部件,其中该陶瓷芯在选定为内部通道的所需位置处结合在该铸造中;并且随后在该铸造过程完成后,从该金属部件中去掉该陶瓷芯,从而形成该内部通道,其中该凹部包含在通道的表面中,通过去除该陶瓷基材料的突出特征部从而形成所述凹部。 | ||
搜索关键词: | 金属 部件 表面 形成 方法 相关 过程 以及 | ||
【主权项】:
1、一种改变陶瓷芯(56)的表面(54)的方法,其包括根据预定图案,采用直接写技术将陶瓷基材料(50)沉积在陶瓷芯(56)的表面(54)上的步骤。
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