[发明专利]有机薄膜晶体管阵列面板及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200510076638.4 申请日: 2005-06-13
公开(公告)号: CN1716059A 公开(公告)日: 2006-01-04
发明(设计)人: 柳旻成;崔泰荣;李容旭;李宇宰;金保成 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: G02F1/136 分类号: G02F1/136;H01L29/786;H01L21/027
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 代理人: 韩明星;李友佳
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 一种制造薄膜晶体管阵列面板的方法包括:在衬底上形成栅极线;在栅极线上形成栅极绝缘层;在栅极绝缘层上形成数据线和漏电极;在数据线、漏电极和栅极绝缘层的暴露部分上沉积有机半导体层;在有机半导体层上沉积保护层;在保护层上形成光阻剂,该光阻剂具有正性光敏性;用光阻剂作为蚀刻掩膜蚀刻保护层和有机半导体层;在保护层、数据线和漏电极上形成钝化层,该钝化层具有露出部分漏电极的接触孔;以及在钝化层上形成象素电极,该象素电极与漏电极经接触孔电连接。
搜索关键词: 有机 薄膜晶体管 阵列 面板 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种制造薄膜晶体管阵列面板的方法,所述方法包括:在衬底上形成栅极线;在所述栅极线上形成栅极绝缘层;在所述栅极绝缘层上形成数据线和漏电极;在所述数据线、所述漏电极和所述栅极绝缘层的暴露部分上沉积有机半导体层;在所述有机半导体层上沉积保护层;在所述保护层上形成光阻剂,所述光阻剂具有正性光敏性;用所述光阻剂作为蚀刻掩膜蚀刻所述保护层和所述有机半导体层;在所述保护层、所述数据线和所述漏电极上形成钝化层,所述钝化层具有露出部分所述漏电极的接触孔;以及在所述钝化层上形成象素电极,所述象素电极与所述漏电极经所述接触孔电连接。
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