[发明专利]剥离力调整方法、粘合剂层及带粘合剂的光学构件有效
| 申请号： | 200510076004.9 | 申请日： | 2005-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1707326A | 公开（公告）日： | 2005-12-14 |
| 发明（设计）人： | 矢野浩平;诸石裕;中野史子;佐竹正之;细川敏嗣;小笠原晶子;白藤文明 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;G02F1/1335 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种硅酮剥离衬垫的剥离力调整方法，包括：在硅酮剥离衬垫的剥离处理面上设置含有基础聚合物和过氧化物的粘合剂组合物的层的工序、经加热使上述过氧化物的一部分或全部分解的工序。本发明提供一种在不使用再剥离剂等硅酮成分的条件下可容易地调整硅酮剥离衬垫的剥离力的方法。另外，还提供一种耐久性出色且具有适度的剥离力的光学构件用粘合剂层及其制造方法。进而，还提供具有上述粘合剂层的带粘合剂的光学构件以及使用该光学构件的图像显示装置。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 调整 方法 粘合剂 光学 构件 | ||
【主权项】：
1、一种硅酮剥离衬垫的剥离力调整方法，其特征在于，包括：在硅酮剥离衬垫的剥离处理面上设置含有基础聚合物和过氧化物的粘合剂组合物的层的工序、和经加热使所述过氧化物的一部分或者全部分解的工序。
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