[发明专利]微细结构体的制造方法、曝光装置、电子仪器有效
| 申请号： | 200510075901.8 | 申请日： | 2005-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN1740915A | 公开（公告）日： | 2006-03-01 |
| 发明（设计）人： | 尼子淳;高桑敦司;泽木大辅 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;H01L21/027 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种可以以低成本实现比可见光波长还短的数量级的微细加工的技术。一种微细结构体的制造方法，包括：感光膜形成工序，在被加工体(100)的上侧形成感光膜；曝光工序，使比可见光波长小的波长的2束激光束(B1、B2)交叉来产生干涉光、通过照射该干涉光来曝光上述感光膜；显影工序，显影曝光后的上述感光膜、在上述感光膜上呈现与上述干涉光的图案对应的形状；蚀刻工序，以显影后的上述感光膜为蚀刻掩膜进行蚀刻来加工上述被加工体。 | ||
| 搜索关键词： | 微细 结构 制造 方法 曝光 装置 电子仪器 | ||
【主权项】：
1.一种微细结构体的制造方法，包括：感光膜形成工序，在被加工体的上侧形成感光膜；第一曝光工序，使比可见光波长小的波长的2束激光束交叉来产生干涉光、通过照射该干涉光来曝光上述感光膜；显影工序，显影曝光后的上述感光膜、在上述感光膜上呈现与上述干涉光的图案对应的形状；蚀刻工序，以显影后的上述感光膜为蚀刻掩膜进行蚀刻来加工上述被加工体。
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