[发明专利]有机发光组件封装结构及制作方法无效
| 申请号： | 200510072040.8 | 申请日： | 2005-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN1870843A | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | 江建志;石陞旭;蓝文正;冯建源;曾源仓;陈丁洲;林志平 | 申请（专利权）人： | 悠景科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B33/10 | 分类号： | H05B33/10;H05B33/04;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 赵飞 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种有机发光组件封装结构及制作方法，在有机发光单元制作在基板上后即在所得结构上加上简单结构抗水气保护层，因此可以在封盖黏贴之前即进行切割，并对切割后的有机发光二极管组件进行电性测试。仅有通过电性测试的合格品才会进行后续的模块打线及封盖黏贴工艺，因此可以避免封盖的浪费，节省成本。本发明的有机发光组件制作方法可以避免传统封装技术中在封盖黏贴后再进行切割会有应力分布不均的问题，因此亦可提高合格率。依据本发明的有机发光组件封装结构具有位于有机发光组件及外部电极走线上的多层结构的保护层，以更进一步增加组件的抗水、氧特性，并可以抑制电蚀现象的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 发光 组件 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种有机发光组件封装制作方法，该方法是在一基板上形成若干的有机发光单元后进行，包含下列步骤：在该有机发光单元上形成至少一抗水气保护层；及将该基板切裁成若干的面板(panel)。
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