[发明专利]记忆卡封装方法无效
| 申请号： | 200510070839.3 | 申请日： | 2005-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN1864979A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 刘钦栋 | 申请（专利权）人： | 刘钦栋 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C65/42;G11B23/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郝庆芬 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明为一种记忆卡封装方法，主要是先制造一壳体基座，再将电路基板设置于其上，并使其上的电性接触部裸露出来，再将整体以埋入射出方式形成包覆着电路基板的壳体，而前述电性接触部并未被包覆呈裸露，从而让记忆卡结构更加牢固及具有极佳的防水性。 | ||
| 搜索关键词： | 记忆 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.种记忆卡封装方法，其步骤为：A.制造一壳体基座；B.将一电路基板设置于壳体基座处，但表面的数电性接触部并未被遮蔽；C.将前述的构件一起置入模具中，以射出成型方式于电路基板周围形成一完整的壳体，该壳体并包覆于电路基座上、下面及周围，仅其电性接触部裸露出来。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于刘钦栋，未经刘钦栋许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510070839.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：噪声抑制方法
- 下一篇：网络化智能铝箔TV特性测试系统
