[发明专利]薄膜基板及其制造方法和图像显示用基板无效
申请号: | 200510068571.X | 申请日: | 2005-02-02 |
公开(公告)号: | CN1697594A | 公开(公告)日: | 2005-11-16 |
发明(设计)人: | 今村博之 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K3/32;H01L23/12;G09F9/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 张政权 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的薄膜基板是安装在图像显示用平面板等上的基板,以容易缩小导电配线部的间距,并且确保其他面板和基板的接合部中的绝缘性为技术课题。为了解决该解决手段,本发明的薄膜基板(FB)由薄膜基体材料(1)和形成在薄膜基体材料(1)上的导电配线(23)构成,使导电配线(23)中的连接其他面板或基板的薄膜基板上外部连接部(4)的导电配线厚度形成得比其他处的导电配线部(弯曲部)(25)的导电配线厚度厚。根据该结构,由于薄膜基板上外部连接部(4)导电配线厚度厚,因此,在与平面板等的接合部中能够充分确保间隔,这样就能够确保上述接合部的绝缘性,此外,由于弯曲部(25)导电配线厚度薄,因此,能够减小配线间距或者确保弯曲强度。本发明在以配线密度高且薄型化为目的图像显示装置的领域中十分有用。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 及其 制造 方法 图像 显示 用基板 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜基板,搭载半导体元件,向其他面板或基板上安装,其特征在于,由下述部分构成:薄膜基体材料;半导体连接部,形成在上述薄膜基体材料上,连接上述半导体元件;导电配线,具有连接上述其他面板或基板的薄膜基板上外部连接部,至少使上述导电配线的薄膜基板上外部连接部的导电配线厚度形成得比其他处的导电配线部的导电配线厚度厚。
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