[发明专利]半导体器件的制造方法无效
| 申请号： | 200510066600.9 | 申请日： | 2005-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN1700424A | 公开（公告）日： | 2005-11-23 |
| 发明（设计）人： | 植松俊英;宫崎忠一;阿部由之;木村稔 | 申请（专利权）人： | 株式会社瑞萨科技 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/301;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提高了薄半导体器件的可靠性。将具有环粘贴在其外围的胶带粘贴到半导体晶片的主表面，并在这种状态下，磨削和抛光半导体晶片的背表面以使晶片变薄。其后，在其中有环的胶带粘贴在晶片主表面并没有被剥离的状态下，将半导体晶片搬运到切割设备，并且从半导体晶片的背表面侧进行切割，以将晶片分割成单个半导体芯片。根据本方法，有利于通过后表面处理使半导体晶片变薄的操作。此外，因为在从后表面处理转移到切割工序的时候不需要替换胶带，所以能简化制造过程。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造半导体器件的方法，包括以下步骤：(a)提供具有主表面和相对于该主表面的背表面的半导体晶片；(b)在所述半导体晶片的所述主表面的上方形成具有半导体元件的半导体芯片；(c)将沿其外围具有框架部分的胶带粘贴到所述半导体晶片的所述主表面；(d)在所述胶带粘贴在所述半导体晶片的所述主表面的状态下，磨削以及之后抛光所述半导体晶片的所述背表面；(e)在所述胶带粘贴在所述半导体晶片的所述主表面的所述状态下，切割所述半导体晶片以将该晶片分割成单个所述半导体芯片；以及(f)在所述步骤(e)后取出所述半导体芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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