[发明专利]结合低熔点金属合金材料的装置及制造方法与该材料应用无效
| 申请号： | 200510064622.1 | 申请日： | 2005-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN1846920A | 公开（公告）日： | 2006-10-18 |
| 发明（设计）人： | 李宗隆 | 申请（专利权）人： | 美商旭扬热传股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/19 | 分类号： | B23K1/19;B23P15/26;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种结合低熔点金属合金材料的装置及制造方法与该材料应用，其主要是利用低熔点金属合金材料(焊料)作为传热的介质，该焊料贴合固定于该散热片的表面上，从而组成一散热装置，可安装于芯片等热源上，用以协助散热，该焊料的热传导系数较高，使芯片产生的热量可更有效的传递至散热片，以具有较佳的散热效率。另外，利用低熔点金属合金特性于芯片热源上以有效提升热传导性能。 | ||
| 搜索关键词： | 结合 熔点 金属 合金材料 装置 制造 方法 材料 应用 | ||
【主权项】：
1、一种可结合低熔点金属合金材料的装置，包括：一散热片，其具有至少一表面；以及至少一焊料，是以低熔点金属合金材料制成，其贴合固定于该散热片的表面上。
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