[发明专利]包括嵌入电容器的印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200510060185.6 | 申请日： | 2005-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN1784118A | 公开（公告）日： | 2006-06-07 |
| 发明（设计）人： | 洪种国;柳彰燮;全皓植;李硕揆 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/06;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 林宇清;谢丽娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了包括嵌入电容器的PCB及其制造方法，其中在嵌入电容器的下电极层形成之后形成介质层和上电极层，由此在具有在其上形成的下电极层的电路层上设置微电路图形。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 嵌入 电容器 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种包括嵌入电容器的印刷电路板，包括：绝缘层；形成在绝缘层上的下电极层；在绝缘层的下电极层周围形成的电路图形；封装在下电极层和电路图形之间以在下电极层和电路图形之间提供的绝缘体的绝缘树脂；形成在下电极层上的介质层；以及形成在介质层上的上电极层。
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