[发明专利]有机电激发光装置的封装结构无效
申请号: | 200510053928.7 | 申请日: | 2005-03-14 |
公开(公告)号: | CN1652647A | 公开(公告)日: | 2005-08-10 |
发明(设计)人: | 蓝文正;冯建源;曾源仓;陈丁洲;石升旭;林志平;江建志 | 申请(专利权)人: | 悠景科技股份有限公司 |
主分类号: | H05B33/04 | 分类号: | H05B33/04;H05B33/02;H05K5/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种有机电激发光装置的封装结构,主要包括有:基板,在其上表面设有至少有机电激发光元件;封装盖板,设置于基板上方,并用以覆盖有机电激发光元件;及多个隔离墙,设于封装盖板涂胶区,在两个相邻的隔离墙之间可自然形成有一封胶区域,并在封胶区域内部容设有一粘着胶体,通过粘着胶体而致使封装盖板粘合于该基板上。本发明可提高有机电激发光装置的生产良率及制造效率,有效提高有机电激发光装置的产品质量,还可以减少溢胶的情形发生,降低制造过程的困难度,而有利于产品的大量制造。 | ||
搜索关键词: | 机电 激发 装置 封装 结构 | ||
【主权项】:
1、一种有机电激发光装置的封装结构,其特征在于,包括有:一基板,在其上表面设有至少一有机电激发光元件;一封装盖板,设置于该基板上方,并用以覆盖该有机电激发光元件;及多个隔离墙,设于该封装盖板涂胶区,在两个相邻的隔离墙之间可自然形成有一封胶区域,并在封胶区域内部容设有一粘着胶体,通过该粘着胶体而致使该封装盖板粘合于该基板上。
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