[发明专利]热固型粘合·胶接带或片、及其制造方法有效
| 申请号： | 200510052945.9 | 申请日： | 2005-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN1664041A | 公开（公告）日： | 2005-09-07 |
| 发明（设计）人： | 野中崇弘;园部美代子;大浦正裕 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元;赵仁临 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供热固型粘合·胶接剂层的经时稳定性良好、且实质上不使用有机硅系材料的热固型粘合·胶接带或片。热固型粘合·胶接带或片，含有作为单体成分至少含有烷基碳原子数为2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)与含氰基单体(b)的丙烯酸系聚合物(X)与酚树脂(Y)的热固型粘合·胶接剂组合物形成的热固型粘合·胶接剂层，具有被实质上不含有机硅成分的剥离衬保护的结构。前述丙烯酸系聚合物(X)还可以含有含羧基的单体(c)作为单体成分。作为实质上不含有机硅成分的剥离衬、优选是具有聚乙烯构成的剥离层的剥离衬。 | ||
| 搜索关键词： | 热固型 粘合 胶接带 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种热固型粘合·胶接带或片，其具有以下结构：由热固型粘合·胶接剂组合物形成的热固型粘合·胶接剂层，用实质上不含有有机硅成分的剥离衬保护着，所述热固型粘合·胶接剂组合物含有丙烯酸系聚合物(X)和酚树脂(Y)，而所述丙烯酸系聚合物(X)作为其单体成分至少含有烷基碳原子数为2-14的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)和含氰基的单体(b)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510052945.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：发光二极管及其制造方法
- 下一篇：磷酸和/或其盐的生产方法以及如此获得的产物
