[发明专利]特种硅青铜合金及其制造方法有效
申请号: | 200510046640.7 | 申请日: | 2005-06-13 |
公开(公告)号: | CN1880491A | 公开(公告)日: | 2006-12-20 |
发明(设计)人: | 李明杰;张连仲 | 申请(专利权)人: | 沈阳市振兴电线厂 |
主分类号: | C22C9/10 | 分类号: | C22C9/10;C22C1/02;B22D7/00;B21C1/02;C22F1/08 |
代理公司: | 沈阳维特专利商标事务所 | 代理人: | 甄玉荃 |
地址: | 110108*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 特种硅青铜合金,由下述原料按重量%制得:Si=1.35-1.85;Mn=0.1-0.6;Ni≤0.2;Ag≤0.1;余量为Cu。主要工艺步骤:原料准备、配料、熔炼、铸锭处理、热煅开坯、 梗压、拉伸、退火成品拉伸、成品退火、性能测试、入库、出厂。该产品具有合金化学成分稳定、均匀、产品尺寸公差精度高、机械性能优良、抗拉强度高、伸长率均匀的特点。用于新型电光源熔断类电子元器件产品,具有电阻率低,同时电阻温度系数较同电阻率的产品低,过电流能力和康铜比较提高30%以上,其抗浪涌性能得以明显改善。该产品不仅价格低,降低了生产成本,提高了产品的性价比。该产品还可用作军工产品滤波器的支架材料及机械工业的弹簧,具有广泛的市场前景。 | ||
搜索关键词: | 特种 青铜 合金 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、特种硅青铜合金,其特征在于:该合金由下述原料按重量%制得:Si=1.35-1.85;Mn=0.1-0.6;Ni≤0.2;Ag≤0.1;余量为Cu。
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