[发明专利]电子元器件用陶瓷膜片的流延制备方法无效
| 申请号： | 200510044227.7 | 申请日： | 2005-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN1911859A | 公开（公告）日： | 2007-02-14 |
| 发明（设计）人： | 黄荣厦 | 申请（专利权）人： | 黄荣厦 |
| 主分类号： | C04B35/622 | 分类号： | C04B35/622;C04B35/626;C04B35/10 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人： | 李秀梅 |
| 地址： | 362300福建省南*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 电子元器件用陶瓷膜片的流延制备方法，包括以下步骤：(1)将超细陶瓷粉体、晶粒抑制剂配成粉料，加入分散剂和水，球磨后取出经超声波孔化处理，烘干；(2)将步骤(1)处理后的粉料，加入溶剂、粘结剂、水，球磨；(3)将步骤(2)制得的浆料进行真空除泡，将粘度调节至10000－30000浬泊；(4)将经步骤(3)处理后的浆料进行流延、烘干制成陶瓷膜片生坯；(5)将步骤(4)制得的生坯夹放于隔粘板烧制成型。本发明提供的方法能有效地降低粉料比表面，降低浆料的粘度，解决粉料抱团的问题；使晶粒抑制剂与粉料均匀混合，抑制晶粒生长，提高陶瓷膜片的抗折强度，避免开裂。采用该方法可利用现有流延机制备高致密度、光洁度的陶瓷膜片。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 陶瓷 膜片 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、电子元器件用陶瓷膜片的流延制备方法，包括以下步骤：(1)取纯度99.9以上的超细陶瓷粉体99.6-99.7重量份与0.3-0.4重量份的晶粒抑制剂配成粉料，在粉料中加入2-3重量份的分散剂，再按重量比1∶1加水，球磨10小时后，取出经超声波孔化处理0.5小时，再烘干；(2)取步骤(1)处理后的粉料100重量份，加入25-28重量份的聚丙烯酸、1.5-2重量份的聚氧化乙烯、32-34重量份的水，球磨24小时；(3)将步骤(2)制得的浆料进行真空除泡，将粘度调节至10000-30000浬泊；(4)将经步骤(3)处理后的浆料进行流延、烘干制成陶瓷膜片生坯；(5)将步骤(4)制得的陶瓷膜片生坯烧制成型。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于黄荣厦，未经黄荣厦许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510044227.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
