[发明专利]红外陶瓷电热基板及其制备方法有效
申请号: | 200510043296.6 | 申请日: | 2005-04-28 |
公开(公告)号: | CN1731897A | 公开(公告)日: | 2006-02-08 |
发明(设计)人: | 李世良 | 申请(专利权)人: | 山东皇冠控股集团有限公司 |
主分类号: | H05B3/10 | 分类号: | H05B3/10;H05B3/12;H05B3/14;H05B3/28 |
代理公司: | 淄博科信专利商标代理有限公司 | 代理人: | 马俊荣 |
地址: | 255086山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明红外陶瓷电热基板,为特种陶瓷,也属于新型电热元器件,有外表面的陶瓷绝缘层和中间的陶瓷导电层,经配料、成型和烧成制成,其陶瓷绝缘层和陶瓷导电层为同一配料,配料以陶瓷坯体配料为基数,外加下列重量比例的添加剂:导电石墨1~20%和碳化硅1~20%。设计巧妙,制备简单易行,良好的外表面陶瓷绝缘层保证了良好的绝缘性能,安全可靠,在电阻发热的同时,还获得了陶瓷本身具有的较强的红外线,大大提高了电热转化率,试验表明,其电热转化率可达99.6%以上。适用于24~380伏的高、中、低各种电压,发热温度为30~500℃,具有广泛的应用领域,可直接制作成加热墙砖、加热地砖等,也可以制作成加热元器件。 | ||
搜索关键词: | 红外 陶瓷 电热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种红外陶瓷电热基板,有外表面的陶瓷绝缘层和中间的陶瓷导电层,经配料、成型和烧成制成,其特征在于陶瓷绝缘层和陶瓷导电层为同一配料,其配料以陶瓷坯体配料为基数,外加下列重量比例的添加剂:导电石墨1~20%和碳化硅1~20%。
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