[发明专利]高g值加速度计有效
申请号: | 200510042775.6 | 申请日: | 2005-06-09 |
公开(公告)号: | CN1693901A | 公开(公告)日: | 2005-11-09 |
发明(设计)人: | 赵玉龙;蒋庄德;高建忠;赵立波 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | G01P15/12 | 分类号: | G01P15/12 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人: | 李郑建 |
地址: | 710049*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种高g值加速度计,该加速度计由加速度敏感梁、两块电路板和SOI硅微固态压阻芯片构成;该加速度敏感梁上有对称的台阶,两块电路板对称粘接在台阶上,SOI硅微固态压阻芯片设置在加速度敏感梁的中间,硅微固态压阻芯片与两块电路板通过引线连接。本发明采用双端固定的加速度敏感梁和硅隔离SOI硅微固态压阻芯片构成硅微应变固态压阻高g值传感器,解决了穿甲、掩体侵彻、钻地武器以及航弹等引信系统的高g值加速度测量问题。同时采用共晶焊接技术,解决了传感器迟滞问题。该加速度计传感器具有量程高、动态特性好、耐侯性强以及测量精度高、高过载等特点,能够满足穿甲、掩体侵彻、钻地武器以及航弹等引信系统高g值加速度的测量需要。 | ||
搜索关键词: | 加速度计 | ||
【主权项】:
1.一种高g值加速度计,其特征在于,该加速度计由加速度敏感梁(1)、两块电路板(2、3)和SOI硅微固态压阻芯片(4)构成;该加速度敏感梁(1)上有对称的台阶,其两端有定位槽,两块电路板(2、3)对称粘接在台阶上,SOI硅微固态压阻芯片(4)设置在加速度敏感梁(1)的中间,SOI硅微固态压阻芯片(4)与两块电路板(2、3)通过引线(5)连接。
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