[发明专利]一种钨铜或钨银复合材料的制备工艺

摘要

本发明公开了一种钨铜或钨银复合材料的制备工艺。它是在直径为10～500微米的钨丝上缠绕铜丝或银丝，然后将缠绕铜丝或银丝的钨丝捆扎成棒状，放置到真空烧结炉中进行熔渗，即可获得在相互平行排列的钨丝间充满了铜或银的钨铜或钨银复合材料，钨丝间的间隙由钨铜或钨银阴极材料中铜或银所占的相对比例确定。用本方法制得的钨铜、钨银复合材料具有很高的致密度和导电率，而含氧量、含氮量及夹杂物都很低，特别适合作中、高压电器等领域的阴极材料。

主权项

1、一种钨铜或钨银复合材料的制备工艺，其特征在于：该制备工艺依下述步骤进行：a.选用直径为10～500um钨丝材，进行酸洗、清洁；b.按工况要求的尺寸，剪切钨丝材；c.将铜丝或银丝紧密缠绕在钨丝上，该铜丝或银丝的直径由钨铜或钨银复合材料比例确定；d.将绕制有铜丝或银丝的钨丝捆扎成棒状，其外围直径为0.5～5cm；e.将捆扎后的棒状材料垂直放置在真空烧结炉中进行熔渗；将铜锭或银锭放置在捆扎后的棒状材料上方，熔渗温度大于铜或银的熔点温度，保温时间为0.25～2小时；f.随炉冷却至室温，取出后，即制成钨铜或钨银复合阴极棒材；g.将上述复合阴极棒材进行机械加工，即制得所需的复合材料元件。