[发明专利]基片集成波导宽带多路功率分配器

摘要

本发明公开了一种微带天线阵列馈电用基片集成波导宽带多路功率分配器，包括双面覆有金属贴片的介质基片，其上设有“T”形功率分配器和“Y”形功率分配器，“T”形功率分配器由3个基片集成波导组成，“Y”形功率分配器由3个呈“Y”字形排列的基片集成波导组成，上述基片集成波导由设在介质基片上的2行金属化通孔构成；本发明具有能够在较宽的频带范围内实现等功率分配的作用，设计中易于集成，加工成本比也较低廉，具有较高的Q值，较低的损耗，几乎没有辐射，不会对系统中其他电路造成干扰，能够适合高频电路的设计等优点。

主权项

1、一种微带天线阵列馈电用基片集成波导宽带多路功率分配器，其特征在于包括双面覆有金属贴片(2、3)的介质基片(1)，在介质基片(1)上设有“T”形功率分配器(4)和“Y”形功率分配器(5)，“T”形功率分配器(4)的“T”字形横向头部两端分别与两“Y”形功率分配器(5)的“Y”字形下端连接，“T”形功率分配器(4)由3个基片集成波导组成，其中2个基片集成波导线形排列并构成“T”字形横向头部，该2个基片集成波导的一端相互连接并与余下的基片集成波导的一端连接，余下的基片集成波导的另一端设为输入/输出端(7)，在组成“T”形功率分配器(4)的3个基片集成波导的连接区域设有金属化通孔(41)，在“T”形功率分配器(4)的“T”字形横向头部两端分别设有金属化通孔(42、34)，“Y”形功率分配器(5)由3个呈“Y”字形排列的基片集成波导组成且该3个基片集成波导的一端连接，“Y”形功率分配器(5)的两个“Y”字形的头部设为输出/输入端(8)，在组成“Y”形功率分配器(5)的3个基片集成波导的连接区域设有金属化通孔(51)，上述基片集成波导由设在介质基片(1)上的2行金属化通孔构成。