[发明专利]低熔点锡锌无铅焊料合金及其焊膏无效
| 申请号： | 200510038181.8 | 申请日： | 2005-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN1644301A | 公开（公告）日： | 2005-07-27 |
| 发明（设计）人： | 孙扬善;周健;薛烽 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陆志斌 |
| 地址： | 21009*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种用于电子元器件焊接及表面封装的通用无铅焊料，尤其涉及一种低熔点锡锌无铅焊料合金及其焊膏，由Zn，Bi，Nd和Sn组成，其中Zn的重量百分比含量为5～9%，Bi的重量百分比含量为0.5%～4%，Nd的重量百分比含量为0.01%～0.5%，其余为Sn；低熔点锡锌无铅焊料合金制成的焊膏,在焊料颗粒表面覆有0.1～10μm的Sn或Sn合金;本发明具有降低合金的成本和熔炼要求,简化了熔炼工艺,提高了抗氧化性,提高了该合金焊膏的保存稳定性,焊料熔炼工艺简单等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 熔点 锡锌无铅 焊料 合金 及其 | ||
【主权项】：
1、一种低熔点锡锌无铅焊料合金，其特征在于由Zn，Bi，Nd和Sn组成，其中Zn的重量百分比含量为5～9％，Bi的重量百分比含量为0.5～4％，Nd的重量百分比含量为0.01～0.5％，其余为Sn。
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