[发明专利]辐射硬化型导电油墨以及利用辐射硬化型导电油墨制成导电基材之方法有效
申请号: | 200510036561.8 | 申请日: | 2005-08-18 |
公开(公告)号: | CN1730574A | 公开(公告)日: | 2006-02-08 |
发明(设计)人: | 杨永树 | 申请(专利权)人: | 杨永树 |
主分类号: | C09D11/10 | 分类号: | C09D11/10 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人: | 成明新 |
地址: | 510070广东省广州市先*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明系提供一种辐射硬化型导电油墨,以及利用该导电油墨制成导电基材之方法。其中辐射硬化型导电油墨之成分至少包含有导电粉体及感光树脂混合物,将辐射硬化型导电油墨以网版印刷方式印制于基板表面后,藉由紫外线、可见光或电子束照射,使辐射硬化型导电油墨产生化学交联硬化反应,即可形成导电基材,特别适合运用在无线射频辨识系统(RFID)天线、印刷电路板、智能卡(非接触式芯片卡)感应组件、智能卷标、抗电磁波干扰(EMI)组件及抗静电材料等薄型化材料。 | ||
搜索关键词: | 辐射 硬化 导电 油墨 以及 利用 制成 基材 方法 | ||
【主权项】:
1.一种辐射硬化型导电油墨,可藉由辐射线照射来达成化学交联硬化反应,其中辐射线至少包括紫外线、可见光及电子束的其中之一,该导电油墨至少含有以下成份:(a)导电粉体,其中银含量占导电粉体总重量90%以下;(b)包覆于导电粉体外表之披覆层,其中银含量占其披覆层重量的30%以上,且披覆层重量占导电粉体及披覆层总重量80%以下;(c)含披覆层之导电粉体,其平均粒径为40micro以下;(d)感光树脂混合物,在温度25℃条件下,粘度为5,000cps以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杨永树,未经杨永树许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510036561.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:锗硅肖特基二极管及其制作方法
- 下一篇:人血清蛋白与促红细胞生成素的融合蛋白