[发明专利]用于射频识别电子标签封装线的焊接头无效

专利信息
申请号: 200510029488.1 申请日: 2005-09-08
公开(公告)号: CN1736647A 公开(公告)日: 2006-02-22
发明(设计)人: 殷跃红;周春琳 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/04;B23K3/08;G06K19/00
代理公司: 上海交达专利事务所 代理人: 王锡麟;王桂忠
地址: 200240*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种电子技术领域的用于射频识别电子标签封装线的焊接头,包括:加热头、散热器、气缸活塞连接件、气路接头、气管、气缸、底座、永磁磁铁,加热头与散热器之间、散热器与气缸活塞连接件之间都通过螺栓连接,气缸活塞杆连接件通过气路接头连接两根气管,气缸末端设有底座,底座内部设有永磁磁铁,通过吸合的方式与铁质平面固定。本发明能够保证高精度的恒温焊接温度,能对芯片施加恒定的焊接压力,能严格防静电;单个焊接头功耗较小;体积较小,并且拆装方便,非加热部分具有较好的散热性能。
搜索关键词: 用于 射频 识别 电子标签 封装 焊接
【主权项】:
1、一种用于射频识别电子标签封装线的焊接头,包括:气缸活塞连接件(3)、气路接头(5)、气管(6)、气缸(7),其特征在于,还包括:陶瓷加热头(1)、散热器(2)、底座(8)、永磁磁铁(9),加热头(1)与散热器(2)之间、散热器(2)与气缸活塞连接件(3)之间都通过螺栓连接,气缸活塞杆连接件(3)通过气路接头(5)连接两根气管(6),气缸(7)末端设有底座(8),底座(8)内部设有永磁磁铁(9),通过吸合的方式与铁质平面固定。
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