[发明专利]一种烧结微纤结构化微米尺度颗粒的多孔复合材料及制造方法无效
| 申请号： | 200510028873.4 | 申请日： | 2005-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN1762909A | 公开（公告）日： | 2006-04-26 |
| 发明（设计）人： | 路勇;刘月明;杨建国;何鸣元;薛青松;陈金春;汤颖;王红 | 申请（专利权）人： | 华东师范大学 |
| 主分类号： | C04B38/00 | 分类号： | C04B38/00;C04B35/64 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程宗德;石昭 |
| 地址： | 200062*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种烧结微纤结构化微米尺度颗粒的多孔复合材料，含微纤和微米尺度颗粒，微纤是氧化物微纤，微米尺度颗粒是催化剂、吸附剂、磁性材料等的颗粒，微纤的结合点烧结在一起，形成三维网状结构，微米尺度的颗粒被均匀地束缚于呈三维网状结构的微纤。该材料的制法：将选定比例的微纤、微米尺度颗粒、粘结剂和水混合，搅拌成浆液，成型模具上过滤，形成前驱体，将前驱体干燥，特定温度和气氛下使微纤与微纤的结合点烧结，得到该材料。该材料有微纤呈三维网状结构，具有良好的抗腐蚀性、抗氧化性能，网络孔口可连续调控，能大负载量地载持微米尺度颗粒，和易于制造、造价小的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 烧结 结构 微米 尺度 颗粒 多孔 复合材料 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种烧结微纤结构化微米尺度颗粒的多孔复合材料，其特征在于，含微纤和微米尺度颗粒，微纤是氧化物微纤，微米尺度颗粒是功能材料的颗粒，微纤的结合点烧结在一起，形成三维网状结构，微米尺度的颗粒被均匀地束缚于呈三维网状结构的微纤，该材料的空隙率为50～80％，微纤占该材料总体积的3～12％。
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